CAF能力提升——玻纤发白缺陷改善.pdf
伴随电子产品的快速发展,客户对电路板CAF要求也越来越严格,本文通过对CAF原理进行分析,确认CAF主要改善方向为玻纤发白,研究钻孔、PP、烤板等因素对玻纤发白缺陷的影响程度,确认CAF要求产品加工方式,以满足客户对PCB产品可靠性的要求.
作者：吴云鹏张舰龚磊
作者单位：天津普林电路股份有限公司天津300308
母体文献：第十届全国印制电路学术年会论文集
会议名称：第十届全国印制电路学术年会
会议时间：2016年10月1日
会议地点：江苏常州
主办单位：中国电子学会
语种：chi
分类号：TP2G23
关键词：电路板 阳极导电丝 玻纤 发白现象 加工方式
在线出版日期：2017年12月4日
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