BGA虚焊不良改善案例.pdf
随着电子产品向着便携式、小型化、智能化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断孕育而出,其中BGA类芯片以其占用空间小,集成度高等优势已经被广泛的应用于各类电子产品中,但因为其焊点在器件底部,焊接和检测都存在特定的难度,因此BGA类芯片的焊接对策要针对其固有的特点.
作者：曹毅 王越星 曹鹤
作者单位：大唐集团电信科学技术仪表研究所
母体文献：2016北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2016北京国际SMT技术交流会
会议时间：2016年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：U6TN8
关键词：球栅阵列封装类芯片 虚焊不良 锡膏焊接 网板开孔 温度优化 贴装压力
在线出版日期：2021年4月27日
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