Anylayer板靶标创新设计与应用.pdf
随着印制电路板行业的迅速发展,特别是近年来任意层(Anylayer)HDI板呈普遍化趋势,随着阶数和品质要求的提高,布线、激光孔密度越来越密集化,现有的Anylayer靶标已不能满足当前市场发展需求,文章在现有靶标优点的基础上,进行创新设计,大幅提高了生产品质的同时又节约了生产成本.
作者：常选委许伟廉郭茂桂
作者单位：博敏电子股份有限公司,广东梅州514768
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：高密度互连印制电路板 激光孔 靶标系统 优化设计
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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