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AntiCAF及Crack问题的DOE试验研究

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admin 发表于 2024-12-8 23:57 | 查看全部 阅读模式

AntiCAF及Crack问题的DOE试验研究.pdf
本文简单阐述Anti-CAF与Crack的关系,从板料的树脂动粘度,芯板的结构,钻孔参数与材料的匹配性及钻孔后烘板等方面进行DOE研究,找出解决Crack问题的方案,从而达到预防CAF的目的.
作者:刘大辉李世伟杨润伍
作者单位:珠海方正科技高密电子有限公司珠海519070
母体文献:第十届全国印制电路学术年会论文集
会议名称:第十届全国印制电路学术年会  
会议时间:2016年10月1日
会议地点:江苏常州
主办单位:中国电子学会
语种:chi
分类号:TN4TD7
关键词:印制电路板  阳极导电丝  Crack问题  树脂动粘度  芯板结构  钻孔参数
在线出版日期:2017年12月4日
基金项目:
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2024-12-8 23:57 上传
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