5G通讯用高频高速基板材料的研究进展及华烁的发展规划

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今年6月随着5G牌照的正式签发,5G通讯器件的关键核心材料之一的高频/高速印制电路板(PCB)的需求将迎来爆发式的增长.目前,这一类基板材料的高端技术和产品仍然以日、美、韩、台等几个国家的极少数大型公司所垄断.本文重点介绍常见的高频/高速用基板材料,包括覆铜板用树脂及相关的胶粘剂,如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢树脂(PCH)、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPO或PPE)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)及相关的改性物、改性聚酰亚胺(MPI)、苯并噁嗪(BOZ)和苯并环丁烯(BCB)等,以及目前国内外相关产品的技术水平和主要的供应商.在此基础上指出中国现在和今后5G通讯用高频/高速基本材料的技术和市场的发展方向和重点.此外,还将华烁HAISO*5G通讯用PCB板基材的发展规划做了简单介绍.
作者：陈文求 张雪平 李桢林范和平
作者单位：华烁科技股份有限公司,湖北武汉430074光电化学材料与器件教育部重点实验室,化学与环境工程学院,江汉大学,湖北武汉430056
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会  
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TN4
关键词：印制电路板  电子封装  基板材料  粘接强度  耐热性  介电性能  柔韧性
在线出版日期：2020年8月24日
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2024-12-8 23:51 上传 5G通讯用高频高速基板材料的研究进展及华烁的发展规划.pdf

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