5G天线用Dk3.0低损耗基材设计开发与性能测试.pdf
为了满足第五代通讯时代无线通讯产品的设计需求,采用热固性树脂体系,设计开发了一种Dk3.0低损耗基材.测试结果显示,所设计基材具有优异的介质常数随温度变化的稳定性、优异的无源交调性能、优异的PCB加工性能、优异的耐热可靠性能以及优异的抗剥强度等综合性能,非常适合5G通讯时代的无线通讯产品PCB板的应用.
作者：陈广兵朱泳名曾宪平祁永年
作者单位：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TN4
关键词：移动通信天线 印制电路板 基材设计 性能评估
在线出版日期：2021年9月13日
基金项目：
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