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5G基站天线耦合器印制板生产工艺探讨

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admin 发表于 2024-12-8 23:49 | 查看全部 阅读模式

5G基站天线耦合器印制板生产工艺探讨.pdf
文章主要从第五代通信技术(5G)基站天线耦合器工作原理进行分析,找出印制板加工过程中对耦合器相位与幅度波动影响的因素并加以控制与改善,保障5G基站天线耦合器印制板整体的相位与幅度一致性.提高5G天线耦合器在装配过程中调试一次合格率.文章主要对5G天线耦合器印制板长度、线宽\间距、介质厚度、层偏、孔壁粗糙度、铜厚、介电常数等参数在生产工艺进行探讨,通过印制板生产工艺控制与参数改善,摸索出一套提高5G耦合器印制板相位与幅度一致性的生产工艺.
作者:陈志春杨泽华李俊
作者单位:珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519175
母体文献:2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称:2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛  
会议时间:2018年11月1日
会议地点:东莞
主办单位:中国印制电路行业协会
语种:chi
分类号:
关键词:天线耦合器  印制板  生产工艺  电气性能
在线出版日期:2021年9月26日
基金项目:
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2024-12-8 23:49 上传
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