4W高导热铝基板的研究与制备.pdf
随着电子元器件功率不断加大,对铝基板的散热提出了更高的要求.为了满足高散热的需求,本论文开发出了一款4W高导热铝基板,它以环氧树脂为基体,氧化铝、氮化硼为导热填料,通过涂覆工艺制备出涂树脂铜箔(RCC),并进一步制备了高导热的铝基板材料.研究了填料的改性以及添加量对铝基板导热系数、电性能、耐热性以及铝基板的一些基础性能的影响.结果表明当氮化硼含量为30％时,铝基板的导热系数达到了4.35W/(m·K).
作者：夏克强黄增彪佘乃东范华勇
作者单位：国家电子电路基材工程技术研究中心,广东生益科技股份有限公司,广东东莞,523808
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TB3TQ3
关键词：铝基覆铜板 制备工艺 导热性能 电性能 耐热性
在线出版日期：2021年9月13日
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