3D导热铝基覆铜板的研制.pdf
本文使用环氧树脂、增韧剂、固化剂、导热填料以及其他助剂配制了性能优异的导热环氧胶,通过涂布机制备了具有良好柔韧性的导热胶膜.在导热胶膜的两边分别夹上压延铜箔和一定厚度的铝板,在一定的温度和压力下制备了3D导热铝基覆铜板.该3D导热铝基覆铜板具有良好的弯曲成型性能,并且成型后对线路板的其他电气性能影响较小.
作者：严辉李桢林张雪平范和平
作者单位：华烁科技股份有限公司,湖北省武汉市,430074
母体文献：第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集
会议名称：第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会
会议时间：2015年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ4TQ3
关键词：铝基覆铜板 制备工艺 弯曲成型 性能测试
在线出版日期：2016年6月21日
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