2018电子组装技术的新发展——重点介绍具有“工业4.O”意义的贴片机、回流焊炉

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日本电子实装技术委员会共设定市场调查、市场分析主题设定、电子器件封装、电子部品、印制电路板、组装设备、下世代组装技术等7个工作小组.
作者：宣大荣
作者单位：
母体文献：2018北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2018北京国际SMT技术交流会  
会议时间：2018年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：TG4G71
关键词：电子组装  工艺参数  贴片机  回流焊炉
在线出版日期：2021年12月15日
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2024-12-8 23:39 上传 2018电子组装技术的新发展——重点介绍具有“工业4.O”意义的贴片机、回流焊炉.pdf

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