SiCpAl复合材料基板近净尺寸挤压铸造成型研究

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针对SiCp/Al复合材料难机加工、加工精度差等缺点,开展了复合材料基板近净尺寸挤压铸造成型技术研究.研究结果表明,高温铝合金熔体在大的压力作用下与SiC颗粒结合良好;挤压铸造成型SiCp/Al基板的尺寸符合设计要求;基板室温导热率为182.674W·m-1·K-1,热膨胀系数为8.2×10-6K-1;三点抗弯曲度为201MPa.
作者：王荣宋运坤朱秀荣张立平
作者单位：中国兵器科学研究院宁波分院
母体文献：宁波市第十届学术大会论文集
会议名称：宁波市第十届学术大会  
会议时间：2018年10月1日
会议地点：宁波
主办单位：宁波市科协
语种：chi
分类号：TB3TQ1
关键词：复合材料基板  碳化硅  铝金属  近净尺寸成型  挤压铸造  物理性能
在线出版日期：2021年8月24日
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2024-12-3 03:04 上传 SiCpAl复合材料基板近净尺寸挤压铸造成型研究.pdf

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