宇航用TR组件壳体材料应用及其发展.pdf
T/R组件是构成有源相控阵雷达天线的基础,宇航用T/R组件壳体材料是宇航用T/R组件制造技术的重要组成,选用与芯片和基板材料相匹配的壳体材料,必须充分考虑材料的热膨胀系数、导热性能和密度,选用具有优异封装性能的材料才能符合T/R组件的使用要求及其技术发展的新趋势.
作者：潘江桥祝大龙张志刚
作者单位：航天时代电子技术股份有限公司
母体文献：2017航天先进制造技术国际研讨会论文集
会议名称：2017航天先进制造技术国际研讨会
会议时间：2017年6月21日
会议地点：深圳
主办单位：中国机械工程学会
语种：chi
分类号：TU9TU5
关键词：宇航用T/R组件 壳体材料 热膨胀系数 导热性能 封装性能
在线出版日期：2020年6月22日
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