裸芯片装机前的外观检验及保存.pdf
随着IC制造技术的不断发展,以及对集成电路高性能、高集成度、高可靠性的要求,传统封装形式已不能满足,裸芯片将越来越广泛地被使用.为保证裸芯片的可靠性,有必要在装机前对裸芯片进行100％的外观检验.本文主要介绍了裸芯片在装机前外观检验的设备、环境要求、操作人员的控制以及操作方法,同时还介绍了裸芯片的保存.
作者：杨怡宋芳
作者单位：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所,孝感432000
母体文献：中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会论文集
会议名称：中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会
会议时间：2019年9月20日
会议地点：贵阳
主办单位：中国航天科工集团
语种：chi
分类号：
关键词：裸芯片 封装形式 外观检验 可靠性能
在线出版日期：2020年7月9日
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