镀层材料对元器件黄铜引脚可焊性影响研究

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本文针对基材为黄铜合金,两种不同镀层结构的引脚可焊性进行对比研究.结果表明,黄铜镀金结构的引脚基材中的Zn元素极易扩散到引脚表面并发生氧化,进而导致润湿性不良现象的出现,搪锡后表面不光亮,微观上呈现出表面焊锡凹凸不平,焊接后有焊点反润湿现象.而黄铜镀铜、镀镍、镀金结构的引脚能有效阻止基材中的Zn元素向最外镀层的扩散,润湿良好,表面光亮,去金完全.通过对搪锡前后镀层结构、界面化合物组成、引脚表面元素的种类及价态等方面进行分析对比,探究出了镀层结构对引脚表面润湿性的影响机理.
作者：丁颖董芸松
作者单位：北京控制工程研究所北京100190
母体文献：2017航天先进制造技术国际研讨会论文集
会议名称：2017航天先进制造技术国际研讨会  
会议时间：2017年6月21日
会议地点：深圳
主办单位：中国机械工程学会
语种：chi
分类号：TG1TP3
关键词：集成电路  黄铜引脚  镀层材料  元素扩散  润湿性  可焊性
在线出版日期：2020年6月22日
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2024-12-2 23:52 上传 镀层材料对元器件黄铜引脚可焊性影响研究.pdf

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