PCBA可靠性分析.pdf
PCBA是电子产品的核心部件,其可靠性直接影响电子产品的可靠性,而PCBA的可靠性在很大程度上由其焊接质量决定.本文通过分析影响PCBA焊接质量的常见缺陷,基于X射线检测技术,提出了一种非破坏性的有效检测PCBA焊接质量的方法.最后,本文对PCBA中焊接缺陷的使用可靠性风险以及不合格判据进行了探讨与分析.采用本文提出的检测方法和检测流程,同时参照本文提出的判定标准,可以有效控制PCBA的焊接质量,进而保证PCBA的可靠性.
作者：田健李先亚王伯淳王瑞崧
作者单位：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所,孝感432000
母体文献：中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会论文集
会议名称：中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会
会议时间：2019年9月20日
会议地点：贵阳
主办单位：中国航天科工集团
语种：chi
分类号：
关键词：电子产品 印制电路板组件 可靠性能 焊接质量 检测方法 检测流程
在线出版日期：2020年7月9日
基金项目：
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