湿粉末法制备TaC涂层.pdf
通过在石墨基体涂覆前驱体料浆,在高温下烧结后得到TaC涂层.通过XRD和SEM对涂层形貌与结构进行表征,TaC涂层由平均尺寸为12μm的致密颗粒组成.涂层晶粒生长方式为自由取向生长,这种生长模式使得裂纹在扩展时会被钉扎在晶界连接处,而不会贯穿整个涂层.TaC涂层的硬度和弹性模量分别为15.35GPa和195.1GPa.
作者：沈小松王松李伟张健
作者单位：国防科学技术大学新型陶瓷纤维及其复合材料重点实验室,湖南长沙410073
母体文献：2018全国溶胶-凝胶学术研讨会暨国际论坛论文集
会议名称：2018全国溶胶-凝胶学术研讨会暨国际论坛
会议时间：2018年10月17日
会议地点：西安
主办单位：中国硅酸盐学会
语种：chi
分类号：TQ1TQ0
关键词：碳化钽陶瓷涂层 湿粉末法 烧结工艺 石墨基体 前驱体料浆
在线出版日期：2022年3月9日
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