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[数理和化学] 基于SiP技术的单片集成数字式太阳敏感器

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admin 发表于 2024-12-1 20:09 | 查看全部 阅读模式

基于SiP技术的单片集成数字式太阳敏感器.pdf
随着深空探测技术的发展,火星探测、小行星探测已成为21世纪深空探测的重要内容之一.光电敏感器如星敏感器、太阳敏感器是航天器必备测量传感器.传感器的质量、性能对整个任务的完成与否至关重要.为了满足航天器使用要求,需提高卫星平台关键测量单机的性能。军民两用单片集成数字太阳角计是航天器系统运行在空间环境恶劣的MEO轨道、GEO轨道以及HEO轨道,而我国目前卫星研制电子元器件依赖于国外进口的一般等级的军级产品达不到整个系统的长寿命、高可靠的要求。单片数字式太阳敏感器采用多芯片系统封装集成SiP技术。SiP技术可以实现对系统已有芯片的进行封装集成,通过叠层的封装,改变了传统基于印制板的电路设计模式,使系统更紧凑、性能更好。通过这种技术可以设计出国产的SiP单片集成数字式太阳敏感器。极大的提高系统的可靠性,减少成本。在航天器上可以比较大规模的使用SiP单片集成数字式太阳敏感器,改变现有的航天器姿态的测量模式,使航天器具有高可靠性、高精度、高速、高机动的性能,从而在空间环境中具有极好的适应性和生存能力。
作者:吴迪武斌陈龙江郑循江
作者单位:上海市空间智能控制技术重点实验室,上海航天控制技术研究所,上海,201109
母体文献:2017年光学技术研讨会暨交叉学科论坛论文集
会议名称:2017年光学技术研讨会暨交叉学科论坛  
会议时间:2017年9月20日
会议地点:昆明
主办单位:上海市红外与遥感学会,云南省光学学会
语种:chi
分类号:
关键词:数字式太阳敏感器  单片集成  光学系统设计  叠层封装
在线出版日期:2020年6月28日
基金项目:
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