IC封装钎焊表面变色原因探讨.pdf
本文对IC封装钎焊位置变色现象进行了形貌和成份分析,认为变色的主要原因是Ni镀层有针孔或空洞,根本原因在电镀工艺.
作者：李兴鸿赵俊萍王勇方测宝黄鑫孙键
作者单位：北京微电子技术研究所,北京100076
母体文献：2017年环境技术研讨会论文集
会议名称：2017年环境技术研讨会
会议时间：2017年9月26日
会议地点：乌鲁木齐
主办单位：环境技术杂志社
语种：chi
分类号：
关键词：集成电路 陶瓷封装 钎焊位置 变色现象
在线出版日期：2021年3月22日
基金项目：
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