基于粒径和温升速率下的印刷电路板热解特性

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废弃的印刷电路板中含有大量的有用资源,但采用不适当的回收方法容易造成环境问题及有用资源的浪费.热解法处理废弃电路板因为能够有效分解利用树脂成分、提高金属分离效率,同时处理过程可避免有害气体产生,被受广泛关注.本文利用快速热解实验反应装置及热重分析仪,对典型的电路板基板进行热解实验(N2气氛、常压、675℃),研究了在不同升温速率(0-600℃/min)、不同粒径(0.15-3.0mm)条件下酚醛树脂基板的快速热解特性.结果表明,在高温升速率下,及细颗粒尺寸热解条件下,有益于提高气体的产率,固体残渣焦炭的产率变化不大,但焦炭的比表面积随着温升速率的升高而增大、随着颗粒尺寸的增大而增大.综合对焦炭的表面形态分析,在大颗粒以及高温升速率的条件下,颗粒内部产生的液体升温过快而热扩散不均造成局部微爆,加剧了焦油裂解成小分子气,微爆同时使得焦炭的孔隙率增加.
作者：张尚中 蔚阳
作者单位：江西理工大学资环学院江西省赣州市341000;江西省矿冶环境污染控制重点实验室江西省赣州市341000兰州理工大学土木工程学院甘肃省兰州市730050
母体文献：2015年中国环境科学学会年会论文集
会议名称：2015年中国环境科学学会年会  
会议时间：2015年8月1日
会议地点：深圳
主办单位：中国环境科学学会
语种：chi
分类号：TQ5X51
关键词：废弃印刷电路板  热解特性  粒径参数  温升速率
在线出版日期：2016年5月23日
基金项目：
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2024-11-30 22:49 上传 基于粒径和温升速率下的印刷电路板热解特性.pdf

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