印制电路板盲孔填充电镀铜添加剂的研究进展

文档摘要：[目的]电子产品日益追求轻量化和微型化,这促使印制电路板(PCB)制造向更高精度、更高密度及更小孔径的方向发展.盲孔电镀填充是PCB制造的关键工艺之一.在酸性电镀铜溶液中添加抑制剂、光亮剂、整平剂等添加剂,可借助它们之间的协同效应来实现盲孔的超等角填充.[方法]综述了电镀铜抑制剂、光亮剂和整平剂的研究现状,探讨了它们的作用机制与协同效应,展望了未来的研究方向.[结果]使用适当的添加剂可实现盲孔"自下而上"的超等角填充.[结论]加强电镀铜添加剂的研究和开发可为PCB产业的持续发展提供有力的技术支撑.

Abstract：[Introduction]Theincreasingpursuitoflightweightandminiaturizationofelectronicproductshasledtothedevelopmentofprintedcircuitboard(PCB)manufacturingindirectionofhigherprecision,higherdensity,andsmalleraperture.Blind-viafillingbycopperelectroplatingisoneofthekeyprocessesinPCBmanufacturing.Bottom-upfillingofbind-viacanbeachievedbyaddingadditiveswithgoodsynergisticeffectssuchasinhibitor,brightener,andlevelingagenttotheacidcopperelectroplatingbath.[Method]Theresearchprogressofinhibitors,brighteners,andlevelingagentforcopperelectroplatingwasreviewed.Theactionmechanismsandsynergisticeffectsofdifferentadditivesduringcopperelectroplatingwerediscussed.Thefutureresearchdirectionswereproposed.[Result]Bottom-upfillingofblind-viacanbeachievedbyproperuseofadditives.[Conclusion]ItisimportanttostrengthentheresearchanddevelopmentofadditivesforcopperelectroplatingtoprovidestrongtechnicalsupportforthesustainabledevelopmentofPCBindustry.

作者：何念  连纯燕  潘炎明  王健  冯朝辉  段小龙Author：HENian  LIANChunyan  PANYanming  WANGJian  FENGZhaohui  DUANXiaolong
作者单位：广东利尔化学有限公司,广东广州510000
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2024, 43(6)
分类号：TQ153.1+4
关键词：印制电路板  盲孔  电镀铜  添加剂  超等角沉积  综述  
Keywords：printedcircuitboard  blind-via  copperelectroplating  additive  bottom-upfilling  review  
机标分类号：TQ153.14TD952.1TN41
在线出版日期：2024年7月9日
基金项目：印制电路板盲孔填充电镀铜添加剂的研究进展[
期刊论文]  电镀与涂饰--2024, 43(6)何念  连纯燕  潘炎明  王健  冯朝辉  段小龙[目的]电子产品日益追求轻量化和微型化,这促使印制电路板(PCB)制造向更高精度、更高密度及更小孔径的方向发展.盲孔电镀填充是PCB制造的关键工艺之一.在酸性电镀铜溶液中添加抑制剂、光亮剂、整平剂等添加剂,可借助它们之...参考文献和引证文献
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关键词：印制电路板,盲孔,电镀铜,添加剂,超等角沉积,综述,

2024-10-4 02:18 上传 印制电路板盲孔填充电镀铜添加剂的研究进展.pdf

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