文档摘要：针对焊接框架引线类陶瓷封装外壳电镀后爬金缺陷,采用扫描电子显微镜和能谱仪对电镀前的陶瓷外壳进行了分析.结果表明,在烧结和钎焊过程分别在陶瓷表面上引入了钨粉和焊料,在显微镜下无法筛选去除导致电镀后爬金.在增加了烧结工装的清洗和电镀前处理以及退火后,爬金缺陷得到有效解决.
Abstract：Aimingatthegoldcreepingdefectsafterplatingofceramicpackageshellsofsolderedframeleadtype,theceramicshellsbeforeplatingwereanalyzedbyscanningelectronmicroscopeandenergyspectrometer.Theresultsshowedthattungstenpowderandsolderwereintroducedontotheceramicsurfaceduringthesinteringandbrazingprocesses,respectively,andcouldnotbescreenedforremovalunderthemicroscope,resultingingoldcreepingafterelectroplating.Afterincreasingthecleaningofthesinteringtoolandthepretreatmentoftheplatingandannealing,thegoldcreepingdefectsintheplatingwereeffectivelyeliminated.
作者：刘朋 张浩宇 向雪凤 张馨 何允鹏 杜支波 康建宏Author：LiuPeng ZhangHaoyu XiangXuefeng ZhangXin HeYunpeng DuZhibo KangJianhong
作者单位：成都宏科电子科技有限公司,四川成都610100
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2024, 46(7)
分类号：TQ153.1
关键词：陶瓷封装外壳 电镀 爬金 钎焊 缺陷
Keywords：ceramicpackagehousing electroplating goldcreeping brazing defects
机标分类号：TQ174.758.11TG2TG659
在线出版日期：2024年7月10日
基金项目：氧化铝陶瓷封装外壳电镀爬金缺陷分析与解决[
期刊论文] 电镀与精饰--2024, 46(7)刘朋 张浩宇 向雪凤 张馨 何允鹏 杜支波 康建宏针对焊接框架引线类陶瓷封装外壳电镀后爬金缺陷,采用扫描电子显微镜和能谱仪对电镀前的陶瓷外壳进行了分析.结果表明,在烧结和钎焊过程分别在陶瓷表面上引入了钨粉和焊料,在显微镜下无法筛选去除导致电镀后爬金.在增加...参考文献和引证文献
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关键词：陶瓷封装外壳,电镀,爬金,钎焊,缺陷,
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