文档摘要：环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料.在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象.树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题.本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系,初步得出真空烘培对于树脂析出有较大影响,而基板粗糙度和树脂析出的严重程度无必然关联.
Abstract：Theuseofepoxyadhesivedieattachmaterialinintegratedcircuitsisgainingpopularity.Dieattachepoxyadhesiveresinbleediscommonlyobservedduringthecuringprocess.Areliabilityissueforwirebondingwilloccurifthematerialspreadsoveranareawherewirebondingistobeperformed.Inthispaper,anapproachinvolvingcontactanglemeasurementisusedtodeterminethemechanismofresinbleed.Inaddition,theeffectofroughnessofthesubstrateonresinbleedisalsodiscussed.Priliminaryresultssuggestthatvacuumbakingplaysasignificantroleinresinbleedwhilenocorrelationwasseenwithroughnessofsubstrate.
作者：谢廷明 廖希异 谢换鑫 林杨柳Author：XIETingming LIAOXiyi XIEHuanxin LINYangliu
作者单位：中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060
刊名：集成电路与嵌入式系统 ISTIC
Journal：IntegratedCircuitsandEmbeddedSystems
年，卷(期)：2024, 24(7)
分类号：TP872
关键词：树脂析出 基板粗糙度 接触角 真空烘培 等离子清洗
Keywords：resinbleed roughnessofthesubstrate contactangles vacuumbaking plasmacleaning
机标分类号：TN405TN605TG335.86
在线出版日期：2024年7月16日
基金项目：集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究[
期刊论文] 集成电路与嵌入式系统--2024, 24(7)谢廷明 廖希异 谢换鑫 林杨柳环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料.在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象.树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题.本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系,初步得出真空烘...参考文献和引证文献
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