文档摘要：导热硅脂、导热垫片等作为电子设备常用的热界面材料,经压缩后其导热系数发生改变,对电子设备前期设计及仿真工作造成一定误差.针对现有稳态导热系数测试设备测量时间长、热沉散热能力不足等问题,依据ASTMD5470测试标准重新设计了一种定温定压界面热阻测试装置,热沉采用一体式微流道铜材散热基座,经测试与仿真验证后,可以实现界面材料导热系数的快速精确测量,为电子设备前期评估散热能力提供了重要依据.
作者：秦小晋 黄巍 晏小娟 刘启航 李敏敏 Author：
作者单位：中国电子科技集团公司第三十研究所,四川成都610041海参安全评估保障室,北京100048
刊名：智能制造
Journal：IM(IntelligentManufacturing)
年，卷(期)：2024, (3)
分类号：TB34
关键词：热界面材料 导热率 微通道 测试
机标分类号：TH772.2TP274+.2O551.3
在线出版日期：2024年7月2日
基金项目：基于稳态法的界面材料导热系数测试研究[
期刊论文] 智能制造--2024, (3)秦小晋 黄巍 晏小娟 刘启航 李敏敏导热硅脂、导热垫片等作为电子设备常用的热界面材料,经压缩后其导热系数发生改变,对电子设备前期设计及仿真工作造成一定误差.针对现有稳态导热系数测试设备测量时间长、热沉散热能力不足等问题,依据ASTMD5470测试标准...参考文献和引证文献
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