文档摘要：电子芯片/系统的尺寸微型化、功能复合化导致了其功率密度的增大,伴随着发热也越来越严重,如何应对电子芯片/系统逐渐增加的热流密度,成为散热设计中面临的巨大挑战,也是当前研究的热点.本文详细论述了传统散热技术的优缺点,对国内外正在开展的内嵌式微通道散热结构进行了系统分析,并着重对基于内嵌式微通道芯片散热技术原理、散热性能和创新性解决方案进行了归纳总结.在分析当前国内外解决方案的基础上,总结了基于内嵌式微通道的芯片散热设计经验和结论,以及面临的挑战,基于此给出了芯片散热设计研究现状和发展方向.
Abstract：Miniaturizationofchip/systemdimensionsandfunctionalcompositeshaveledtoanincreaseinpowerdensity,accompaniedbythegrowthinheatgeneration.Addressingthisproblemhasbecomeagreatchallengeinthermaldesignandacurrentresearchhotspot.Thispaperdiscussestheadvantagesanddisadvantagesoftraditionalheatdissipationtechniques,andsystematicallyanalyzestheembed-dedmicrochannelheatdissipationstructuresathomeandabroad.Thearticlefocusesonsummarizingtheprinciples,thermalperform-anceandinnovativesolutionsofheatdissipationtechnologybasedonembeddedmicrochannelchips.Currentdomesticandinternationalsolutionsareanalyzed,andwesummarizetheexperiencesandconclusionsofchipthermaldesignbasedonembeddedmicrochannels,a-longwiththechallengesfaced.Finally,thecurrentstatusandfuturedirectionsofchipthermaldesignresearcharepresented.
作者：熊园园 刘沛 付予 焦斌斌 芮二明 Author：XIONGYuanyuan LIUPei FUYu JIAOBinbin RUIErming
作者单位：中国航天标准化与产品保证研究院,北京100071中国科学院微电子研究所,北京100029
刊名：集成电路与嵌入式系统 ISTIC
Journal：IntegratedCircuitsandEmbeddedSystems
年，卷(期)：2024, 24(7)
分类号：TP872
关键词：芯片散热 内嵌式微通道 热流密度 散热结构 分层复杂歧管
Keywords：chipheatdissipation embeddedmicrochannel heatfluxdensity radiatorstructure thelayeredmanifoldmicrochannelarraystructure
机标分类号：TK123G64TN34
在线出版日期：2024年7月16日
基金项目：基于内嵌式微通道芯片散热结构设计研究综述[
期刊论文] 集成电路与嵌入式系统--2024, 24(7)熊园园 刘沛 付予 焦斌斌 芮二明电子芯片/系统的尺寸微型化、功能复合化导致了其功率密度的增大,伴随着发热也越来越严重,如何应对电子芯片/系统逐渐增加的热流密度,成为散热设计中面临的巨大挑战,也是当前研究的热点.本文详细论述了传统散热技术的优缺...参考文献和引证文献
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关键词：芯片散热,内嵌式微通道,热流密度,散热结构,分层复杂歧管,
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