文档摘要：为满足中低压消费电子的市场需求,小尺寸高密度Bipolar-CMOS-DMOS技术得到了蓬勃发展,低损耗和高可靠成为Bipolar-CMOS-DMOS技术中横向双扩散金属氧化物半导体场效应管(LateralDouble-diffusedMetal-Ox-ide-Semiconductorfieldeffecttransistor,LDMOS)设计的重点和难点.本文介绍了一种基于高温氧化层(HighTempera-tureOxidationlayer,HTO)结构的LDMOS,并对其热载流子注入退化机制进行了研究分析,利用高温氧化层结构改善了传统浅槽隔离(ShallowTrenchIsolation,STI)结构中氧化物台阶嵌入半导体内部对器件热载流子注入造成的不利影响,提高器件可靠性,同时还缩短了器件导通情况下的电流路径长度,降低损耗.此外本文还提出了对P型体区的工艺优化方法,利用多晶硅作为高能量离子注入的掩蔽层,改善阱邻近效应对器件鲁棒性的影响,同时形成更深的冶金结,可以辅助漂移区杂质离子耗尽,降低漂移区表面电场,在不需要额外增加版次的情况下提高了器件击穿电压.最终得到的基于HTO结构的LDMOS击穿电压为43V,比导通电阻为9.5mΩ·mm2,线性区电流在10000s之后的退化量仅为0.87%.
Abstract：Inordertomeetthemarketdemandofmediumandlowvoltageconsumerelectronics,thesmallsizeandhighdensityBipolar-CMOS-DMOStechnologyhasbeenvigorouslydeveloped.Lowlossandhighreliabilityhavebecomethefocusanddifficultyinthedesignoflateraldouble-diffusedmetal-oxide-semiconductorfieldeffecttransistorsinBipolar-CMOS-DMOStechnology.Thispaperintroducesalateraldouble-diffusedmetal-oxide-semiconductorfieldeffecttransis-torbasedonthehightemperatureoxidationlayerstructure,andstudiesandanalyzesthedegradationmechanismofitshotcarrierinjection.Thehightemperatureoxidationlayerstructureisusedtoimprovethetraditionalshallowtrenchisolationstructure,inwhichtheoxidestepsembeddedinthesemiconductorhaveadverseeffectsonthehotcarrierinjectionofthede-vice.Thusimprovethereliabilityofthedevice.Theproposedstructureshortensthecurrentpathlengthintheonstateofthedeviceandreducestheloss.Inaddition,thispaperalsoproposesaself-alignedimplantationprocessoptimizationmeth-odfortheP-typebodyregion.Byincreasingtheimplantationprocessofthehigh-energybodyregion,thedepletionregionintheaccumulationareaisexpanded,thesurfaceelectricfieldofthedriftregionisreduced,andthebreakdownvoltageisimproved.TheproposedHTO-LDMOShasabreakdownvoltageof43V,aspecificon-resistanceof9.5mΩ·mm2,andalinearregioncurrentdegradationof0.87%after10000s.
作者：邵红 李永顺 宋亮 金华俊 张森Author：SHAOHong LIYong-shun SONGLiang JINHua-jun ZHANGSen
作者单位：无锡华润上华科技有限公司器件工程部,江苏无锡210041
刊名：电子学报 ISTICEIPKU
Journal：ActaElectronicaSinica
年，卷(期)：2024, 52(5)
分类号：TN386
关键词：横向双扩散金属氧化物半导体场效应管 热载流子注入 高温氧化层 低损耗 高可靠性
Keywords：lateraldouble-diffusedmetal-oxide-semiconductorfieldeffecttransistor hotcarrierinjection hightem-peratureoxidationlayer lowloss highreliability
机标分类号：TN386TN402TN722.75
在线出版日期：2024年7月22日
基金项目：基于HTO的LDMOS器件结构及其热载流子注入退化研究[
期刊论文] 电子学报--2024, 52(5)邵红 李永顺 宋亮 金华俊 张森为满足中低压消费电子的市场需求,小尺寸高密度Bipolar-CMOS-DMOS技术得到了蓬勃发展,低损耗和高可靠成为Bipolar-CMOS-DMOS技术中横向双扩散金属氧化物半导体场效应管(LateralDouble-diffusedMetal-Ox-ide-Semicondu...参考文献和引证文献
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