文档摘要：电子产品向小型化、智能化方向演进已是必然的发展趋势,高密度集成电路封装技术是实现产品小型化的关键技术.本文对高密度混合集成电路封装技术进行了深入研究,从基板选择、结构设计和散热设计等方面对高密度混合集成电路的封装设计进行了论述.在此基础上,结合国外非气密性混合集成电路保证要求,文章进一步研究了高密度非气密混合集成电路的可靠性评价方法,并通过应用实例说明了评价方法的有效性,可作为国产化非气密性集成电路质量保证体系建设的参考.
Abstract：Theevolutionofelectronicproductstowardsminiaturizationandintelligenceisaninevitabledevelopmenttrend.High-densityintegratedcircuitpackagingtechnologyisakeytechnologytoachieveminiaturizationoftheproduct.Inthispaper,thepackagingtech-nologyofhigh-densityhybridintegratedcircuitisstudied.Thepackagingdesignofhigh-densityhybridintegratedcircuitisdiscussedfromtheaspectsofsubstrateselection,structuredesignandheatdissipationdesign.Onthisbasis,combinedwiththereliabilityrequire-mentsfornon-hermetichybridintegratedcircuits,thearticlefurtherstudiesthereliabilityevaluationmethodofhigh-densityandnon-hermetichybridintegratedcircuits.Theeffectivenessoftheevaluationmethodisillustratedthroughpracticalexamples.Itcanbeusedasareferenceforthequalityassurancesystemconstructionofdomesticnon-hermeticintegratedcircuits.
作者：吉美宁 常明超 贾子健 马保梁 王锦 董浩威 范壮壮Author：JIMeining CHANGMingchao JIAZijian MABaoliang WANGJin DONGHaowei FANZhuangzhuang
作者单位：中国空间技术研究院,北京100094
刊名：集成电路与嵌入式系统 ISTIC
Journal：IntegratedCircuitsandEmbeddedSystems
年，卷(期)：2024, 24(7)
分类号：TN453
关键词：混合集成电路 封装技术 可靠性评价 双列直插封装 无引脚芯片载体封装
Keywords：hybridintegrationcircuit packagingtechnology reliabilityevaluation DIP LCC
机标分类号：TN45TN713+.8TP393
在线出版日期：2024年7月16日
基金项目：高密度混合电路封装技术发展趋势及可靠性评价方法研究[
期刊论文] 集成电路与嵌入式系统--2024, 24(7)吉美宁 常明超 贾子健 马保梁 王锦 董浩威 范壮壮电子产品向小型化、智能化方向演进已是必然的发展趋势,高密度集成电路封装技术是实现产品小型化的关键技术.本文对高密度混合集成电路封装技术进行了深入研究,从基板选择、结构设计和散热设计等方面对高密度混合集成电路...参考文献和引证文献
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引证文献
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关键词：混合集成电路,封装技术,可靠性评价,双列直插封装,无引脚芯片载体封装,
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