CVD合成三维石墨烯-铜复合材料及其超高导电性

文档摘要：石墨烯-铜复合材料具有广阔的应用前景.然而,具有超高导电性的石墨烯-铜复合材料仍未成功开发和应用.本研究利用铜粉烧结内部形成三维微孔,并通过化学气相沉积(CVD)法合成石墨烯-铜异质结构.将其挤压成直径为4mm的铜-石墨烯复合线材,测量了其在室温和高温下的电导率,获得了导电率(101.0％IACS)高于国际退火铜(100％IACS)的铜-石墨烯复合材料,且石墨烯-铜复合导线的高温载流量比纯铜线高5.45％.本研究为获得超高导电性铜基复合材料提供了新的思路.

Abstract：Graphene-coppercompositematerialispromisingforapplications.However,thegraphene-coppercompositewithultra-highconductivityhasnotbeendevelopedandappliedsuccessfully.Inthiswork,wereportastrategyforthesynthesisofa3Dmicroporousgraphene-copperheterostructureusingchemicalvapordeposition(CVD)andsinteringofdendriticcoppermicroparticles.Weextrudeditintoa4mmdiametercopper-graphenecompositewire.Wemeasureditselectricalconductivityatroomtemperatureandhightemperature.Acopper-graphenecompositematerialwithhigherelectricalconductivity(101.0％IACS)thantheinternationalannealedcopper(100％IACS)wasobtained.Thehightemperaturecurrentcarryingcapacityofthegraphene-coppercompositewireis5.45％higherthanthatofpurecopperwire.Thisworkprovidesanewideaforobtainingultra-highconductivecoppermatrixcomposites.

作者：杨军  马瑜  付金良Author：YANGJun  MAYu  FUJinliang
作者单位：上海新池能源科技有限公司,上海201815
刊名：材料导报 ISTICEIPKU
Journal：MaterialsReports
年，卷(期)：2024, 38(z1)
分类号：TB331
关键词：石墨烯-铜复合材料  电导率  三维微孔结构  载荷强度  
Keywords：graphene-coppercomposite  electricalconductivity  three-dimensionalmicroporous  carryingcapacity  
机标分类号：TB332TM242O646
在线出版日期：2024年7月4日
基金项目：CVD合成三维石墨烯-铜复合材料及其超高导电性[
期刊论文]  材料导报--2024, 38(z1)杨军  马瑜  付金良石墨烯-铜复合材料具有广阔的应用前景.然而,具有超高导电性的石墨烯-铜复合材料仍未成功开发和应用.本研究利用铜粉烧结内部形成三维微孔,并通过化学气相沉积(CVD)法合成石墨烯-铜异质结构.将其挤压成直径为4mm的铜-石...参考文献和引证文献
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2024-10-3 23:14 上传 CVD合成三维石墨烯-铜复合材料及其超高导电性.pdf

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