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[陕西省] DB61_T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范

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1 黄金阳光 发表于 2024-10-3 12:42 | 查看全部阅读模式

主要技术内容：本标准适用于SiC基半导体分立器件的设计、生产制造和供货
起草单位：西安卫光科技有限公司、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所、西安西岳电子技术有限公司
起草人：王嘉蓉、安海华、黄蔚青、赵辉、井小斌

中文标题：Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范
标准号：DB61/T1250-2019
发布日期：2019-06-25
实施日期：2019-07-25
制修订：制定
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.08
技术归口：陕西省工业和信息化厅
批准发布部门：陕西省市场监督管理局
行业分类：制造业
标准类别：产品标准

按地区分类：陕西省
按国民经济行业分类：C 制造业

关键词：DB61/T,陕西省工业和信息化厅,制造业,碳化硅,半导体,器件

文件名：DB61_T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范.pdf

2024-10-3 12:42 上传

DB61_T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范.pdf

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半导体, 碳化硅, 分立, 器件, 材料

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