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[安徽省] DB34_T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚-度测定方法 金相法

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1 黄金阳光 发表于 2024-10-2 10:11 | 查看全部 阅读模式
主要技术内容:本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度,测定范围为 30 μm 以 上 。
起草单位:安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。
起草人:顾菲菲、晋晓峰、丁勇、陈庆国、方少舟、赵亮、刘小娟、何莹、吴媛霞、程雪芬、聂昕。

中文标题:印制电路用覆铜箔层压板基材厚
度测定方法 金相法
标准号:DB34/T3369-2019
发布日期:2019-07-01
实施日期:2019-09-01
制修订:制定
中国标准分类号:L30
国际标准分类号:31.18
技术归口:安徽省有色金属标准化技术委员会
批准发布部门:安徽省市场监督管理局
行业分类:制造业
标准类别:方法标准

按地区分类:安徽省
按国民经济行业分类:C 制造业

关键词:DB34/T,安徽省有色金属标准化技术委员会,制造业,基材,金相,层压板

文件名:DB34_T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚
度测定方法 金相法.pdf
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