T_CASAS 009-2019 半绝缘碳化硅材料中痕量杂质浓度及分布的二次离子质谱检测方法

标准编号：T/CASAS009—2019
中文标题：半绝缘碳化硅材料中痕量杂质浓度及分布的二次离子质谱检测方法
英文标题：DeterminationofTraceImpuritiesConcentrationandDistributioninSemi-insulatingSiCMaterialsbySecondaryIonMassSpectrometry
国际标准分类号：31.080.01半导体器分立件综合
中国标准分类号：
国民经济分类：C398电子元件及电子专用材料制造
发布日期：2019年11月25日
实施日期：2019年11月25日
起草人：齐俊杰、魏学成、李志超、胡超胜、卫喆、张志国、陈秀芳、杨昆、杨祥龙、王亚哲、郭艳敏、王锡铭、张新河、李晋闽
起草单位：北京科技大学、中国科学院半导体研究所、北京国联万众半导体有限公司、山东大学、河北同光晶体有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、广东芯聚能半导体有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中科钢研节能科技有限公司、深圳第三代半导体研究院。
范围：
主要技术内容：半导体材料中的痕量杂质元素浓度及其分布高精度表征是影响产业链不同阶段产品（如衬底、外延、芯片、器件）性能的重要参数。二次离子质谱仪是检测材料痕量杂质元素浓度及分布的最常用且最精准的设备。目前我国以二次离子质谱方法高精度检测第三代半导体材料中的痕量杂质浓度及分布的标准属于空白领域，因此该标准的制定对第三代半导体材料的特征参数评价及产业应用具有较强的积极作用。

关键词：北京第三代半导体产业技术创新战略联盟,T/CASAS,电子元件及电子专用材料制造,痕量,碳化硅,杂质

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2024-9-29 15:42 上传 T_CASAS 009-2019 半绝缘碳化硅材料中痕量杂质浓度及分布的二次离子质谱检测方法.pdf

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