T_CASAS 015-2022 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）功率循环试验方法

标准编号：T/CASAS015—2022
中文标题：碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiCMOSFET）功率循环试验方法
英文标题：Powercyclingtestmethodforsiliconcarbidemetal-oxide-semiconductorfield-effect-transistor（SiCMOSFET）
国际标准分类号：31.080.01半导体器分立件综合
中国标准分类号：
国民经济分类：C397电子器件制造
发布日期：2022年07月18日
实施日期：2022年07月18日
起草人：陈媛、贺致远、来萍、路国光、姚天保、李金元、李尧圣、谢峰、成年斌、陈义强、黄云、刘奥、刘昌、徐新兵、吴海平、唐宏浩、刘伟鑫、李巍巍、王来利、乔良、徐瑞鹏
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、江苏宏微科技股份有限公司、国网智能电网研究院有限公司、深圳市禾望电气股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、中国电子科技集团集团第五十五研究所、比亚迪半导体股份有限公司、深圳基本半导体有限公司、中国航天科技集团公司第八研究院第八0八研究所、南方电网科学研究院有限责任公司、西安交通大学、东莞南方半导体科技有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
范围：本文件规定了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiCMOSFET）功率循环试验方法，包括：试验装置、试验程序以及失效判据。本文件适用于不带反向并联肖特基二极管的SiCMOSFET分立器件的功率循环试验。
主要技术内容：碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiCMOSFET)具有阻断电压高、工作频率高、耐高温能力强、通态电阻低和开关损耗小等特点，广泛应用于高频、高压功率系统中。随着电力电子技术的不断发展，越来越多的领域如航天、航空、石油勘探、核能、通信等，迫切需要能够在髙温、高频等极端环境下工作的电子器件。SiCMOSFET的功率循环试验是使器件重复承受通电升温和关断降温循环，以加速器件芯片与安装表面之间所有的键合和界面退化。器件能否能承受规定应力条件下的功率循环次数是评估器件实际应用可靠性的重要手段。由于SiO2与SiC界面缺陷的俘获和释放机制，传统的SiMOSFET的功率循环试验方法会由于SiCMOSFET器件的阈值电压V_GS(th)漂移导致结温等监测参数出现偏差，从而影响功率循环试验的准确性，本文件给出了适用于SiCMOSFET器件的功率循环试验方法。

关键词：北京第三代半导体产业技术创新战略联盟,T/CASAS,电子器件制造,碳化硅,晶体管,氧化物

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2024-9-29 15:42 上传 T_CASAS 015-2022 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）功率循环试验方法.pdf

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