T_CIE 118-2021 多热源组件（MCM_SiP）热性能指标及评价方法

标准编号：T/CIE118—2021
中文标题：多热源组件（MCM/SiP）热性能指标及评价方法
英文标题：
国际标准分类号：31.080.01半导体器分立件综合
中国标准分类号：
国民经济分类：C397电子器件制造
发布日期：2021年11月22日
实施日期：2022年02月01日
起草人：何小琦，周斌，黄云，恩云飞，来萍
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所
范围：
主要技术内容：本文件参考国际相关标准，结合行业实际应用需求，制定了多热源组件（MCM/SiP）热性能指标及评价方法标准，以解决实际应用中多热源组件缺乏规范的热性能表征参数和规范的检测评价方法问题。本文件可作为半导体分立器件、微电路器件热性能表征及热性能评价标准体系的重要组成部分。

关键词：中国电子学会,T/CIE,电子器件制造,热源,性能指标,组件

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2024-9-29 15:06 上传 T_CIE 118-2021 多热源组件（MCM_SiP）热性能指标及评价方法.pdf

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