标准编号：T/CSEA8—2019
中文标题：无氰镀银层通用规范
英文标题：Generalspecificationforcyanide-freesilverplating
国际标准分类号：25.220.40金属镀层
中国标准分类号：
国民经济分类：C336金属表面处理及热处理加工
发布日期：2019年09月20日
实施日期：2019年09月21日
起草人：胡国辉、刘骞、董康、詹兴刚、胡文进、段国发、肖春艳、田刚、周琦、代文彪、胡定恒、王健、杨楠、江涛、张廷敏、杨彪、袁光生、刘军、包海生、王东风
起草单位：贵州航天精工制造有限公司、重庆立道新材料科技有限公司、贵州天义电器有限责任公司
范围：本标准规定了无氰镀银层的术语与定义、要求和检测方法等内容。本标准适用于机械、船舶、航空、航天、电子、电气等金属与非金属基体上的无氰镀银层。
主要技术内容：4工艺要求4.1材料4.1.1基体材料电镀前金属零部件的基体材料质量控制应符合GB/T12611的要求。4.1.2工艺材料无氰镀银层用的银阳极材料应采用纯度≥99.9%电解银，其它工艺材料、辅助材料应符合GJB480B中5.3的要求，工艺生产用水应符合HB5472的要求。4.2工艺流程镀前验收→装挂→预处理→无氰电镀银→后处理→检验检测→包装4.2.1工序说明4.2.1.1镀前验收按.GB/T12611要求验收。4.2.1.2装挂使用通用或根据零件图纸形状、尺寸、数量及技术要求设计的专用工装装挂。4.2.1.3预处理按.GB/T12611要求执行。如不锈钢、高温合金等需要冲击镀镍。另金属零部件电镀前需消除应力的热处理要求按表1执行。凡经机械加工、磨削、冷成形、冷拉伸、冷矫正的零(部)件，当其材料抗拉强度最大值大于或等于1050MPa的钢制零件及技术文件规定的其它需要消除应力处理的零件，应按有关说明书规定进行消除应力热处理，消除应力应在喷丸强化、喷砂、清洗和电镀前进行，确定镀前消除应力的温度，一般原则是低于其回火温度20～30℃。T/CSEA7—20193镀银零件若为淬火的零件，消除应力应在130～150℃至少处理5h。如果允许基体表面的硬度降低，也可以在较高温度下作较短时间的处理。表1钢件电镀前消除应力的热处理规定零件类型抗拉强度（Rm，MPa）应力消除温度（℃）时间（h）钢制零件Rm＜1050无要求—渗碳件或渗氮件（含回火温度低于200℃的钢制件）140±10≥3碳钢与低合金钢Rm≥1050(200±10)℃或低于其最低回火温度30℃≥4高强度钢1050<Rm≤1450200±10≥41450<Rm≤1800200±10≥18Rm?1800200±10≥24注：热处理也可采用不同于上表的条件进行,如适当提高温度和缩短时间，但应由供需双方商定。4.2.1.4无氰电镀银以下为一个应用实例，槽液成分和工艺参数可以在满足本规范要求的镀银层质量时变动。4.2.1.4.1无氰预镀银为了防止零件浸入镀银槽时产生接触银而影响银镀层的结合力，镀银前必须进行预镀银处理。1)配方：硝酸银（AgNO3,工业级）:1～2g/L；络合剂:250～350ml/L；2)工艺参数：pH：9～10；T（℃）：20～30℃；时间（min）：1～5；阴极电流密度：0.05～0.2A/dm2；过滤：连续。4.2.1.4.2无氰镀银（分为哑光银和光亮银）哑光银：1)配方：硝酸银（AgNO3,工业级）:25～30g/L；镀银络合剂:500～700ml/L；2)工艺参数：pH：9～10.5；T（℃）：35～45℃；时间（根据镀层厚度而定）；阴极电流密度：0.3～1A/dm2；阴极/阳极面积比：1:2～4；搅拌(阴极移动)：3～4m/min；过滤：连续。光亮银：1)配方：硝酸银（AgNO3,工业级）:25～30g/L；镀银络合剂:500～700ml/L；2)工艺参数：pH：9～10.5；T（℃）：20～30℃；时间（根据镀层厚度而定）；阴极电流密度：0.3～1A/dm2；阴极/阳极面积比：1:2～4；搅拌(阴极移动)：3～4m/min；过滤：连续。4.2.1.5后处理T/CSEA7—201944.2.1.5.1除氢凡材料最大抗拉强度大于等于1050MPa的钢制零件，镀覆后均按表2的规定进行除氢处理。零件在镀覆后尽快进行除氢处理，除非另有规定，电镀完成后4小时之内应按表2除氢，电镀弹簧或其它弯曲的零件，在除氢处理前不应弯曲。镀覆至除氢处理之间的间隔时间，对抗拉强度大于或等于1300MPa的钢制零件，不得超过4小时。等于或小于1300MPa的钢制零件，不得超过10小时。表2电镀后除氢处理的条件零件类型抗拉强度（Rm，MPa）除氢温度（℃）时间（h）钢制零件Rm＜1050无要求—渗碳件或渗氮件（含回火温度低于200℃的钢制件）140±10≥4弹簧钢零件（65Mn,60Si2Mn等）回火200±10≥24高强度钢1050＜Rm≤1300200±10≥8Rm＞1300200±10≥234.2.1.5.2浸亮或抛光为了使银镀层表面更加光亮，可使用化学浸亮或抛光工艺。4.2.1.5.3钝化为了提高银镀层的抗变色能力，可用化学钝化或电化学钝化处理，提高其防腐性。4.2.1.5.4防变色处理为了提高其银层防变色性能，隔断银层与空气接触。4.2.1.6检验检测4.2.1.6.1.1外观全检，厚度检测应每批检测。4.2.1.6.1.2结合力、抗硫性检验每季度进行一次。4.2.1.6.1.3镀层焊接性能、耐腐蚀性检测，当产品有要求时，应按批进行。4.2.1.6.1.4镀层氢脆性、纯度检验，当需方要求时或进行新配镀液、更换镀液时，应进行。4.2.1.7包装镀银零件严禁用裸手拿取或触摸，应采用柔软、清洁和不释放对银镀层有害气氛的包装纸（或电容器纸）逐个包装，小零件采用不释放对银镀层有害气氛的塑料袋包装。4.3镀层外观T/CSEA7—201954.3.1颜色4.3.1.1镀银层应为银白色，钝化保护后的银镀层应为带浅黄色调的银白色。4.3.1.2经抛光的镀银层表面有镜面般的光泽。4.3.1.3光亮镀银层为亮银白色。4.3.1.4哑光银镀层为哑光奶白色。4.3.1.5镀氢氧化铍的银镀层应为透明的或稍带彩红色调的银白色。4.3.2镀层结晶镀银层应均匀、连续、细致。4.3.3镀层缺陷镀层表面缺陷见表3。表3无氰镀银层缺陷允许缺陷不允许缺陷a)轻微的水印；b)由于零件表面状态不同，同一零件上有不均匀的颜色和光泽；c)零（组）件入库保存过程中.因自然氧化而引起的镀层色泽变暗；d)在复杂或大型零件的边、棱角处有轻微粗糙，但不能影响装配和镀层结合力；e)不可避免的轻微的夹具印但必须有镀层；f)锡焊缝处有轻微的发黄、发暗或少量起泡；g)局部镀银的零件，在镀与不镀的分界面两侧1mm内允许有镀层或无镀层；a)镀层粗糙、烧焦、麻点、黑点、斑点、起泡、起皮或脱落；b)树枝状、海绵状和条纹状的镀层；c)局部无镀层（技术文件规定除外）；d)露底的机械损伤；e)手指痕；f)镀氢氧化铍的表面有用手能擦掉的白色粉状物；g)经抛光的镀银层表面有水印、夹具印、不均匀的颜色和光泽；4.4镀层厚度镀银层厚度应符合GJB/Z594A的要求和图样或技术文件的规定。4.5镀层结合力按5.3检验镀层结合力时，镀层无起皮、脱落或起泡。4.6镀层耐蚀性镀银层耐蚀性由相关技术文件规定或供需方约定。T/CSEA7—201964.7镀层氢脆性凡抗拉强度≥1034MPa的钢制零件镀后都要进行除氢处理，抗拉强度≥1240MPa的钢的关键件、重要件进行无氰碱性电镀银时，缺口试样应满足在75%拉伸强度的应力下进行持久载荷试验，至少持续200h不断裂。4.8镀层焊接性能试样和技术文件规定制件需要焊接时，镀银层应易于焊接。试样按5.6方法检测时，银镀层表面上的焊料膜层应均匀、平滑、无结瘤，当按GB5270的规定进行弯曲试验时，焊料膜层和银镀层应无鱼鳞状或脱落现象。4.9镀层纯度镀层的纯度不低于99.9%（复合镀和合金镀除外）或应符合图样和技术文件的规定。4.10镀层抗硫性无氰镀银层抗硫性按5.8进行检验时，镀层不应变色。
关键词：中国表面工程协会,T/CSEA,金属表面处理及热处理加工,
T_CSEA 8-2019 无氰镀银层通用规范.pdf
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