标准编号：T/CSTM00938—2023
中文标题：导热绝缘垫片
英文标题：Thermallyconductiveandinsulatedpads
国际标准分类号：29.035.20塑料和橡胶绝缘材料
中国标准分类号：K15
国民经济分类：C398电子元件及电子专用材料制造
发布日期：2023年02月28日
实施日期：2023年05月28日
起草人：贺光辉、张莹洁、王子涵、陈斌、刘子莲、刘悦、唐正阳、万炜涛、周占玉、石学堂、陈红梅、郑金桥、曾小亮、郭兵兵、李俞先、吕冬、陈德鹅、叶锋、李国栋、杨晶磊、罗正汤、孙国星。
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、深圳市博恩实业有限公司、深圳德邦界面材料有限公司、北京中石伟业科技股份有限公司、亿铖达（深圳）新材料有限公司、苏州天脉导热科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院、中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所、中国电子科技集团第十研究所、广州市香港科大霍英东研究院、新华三技术有限公司、无锡小天鹅电器有限公司、浙江宇视科技有限公司、香港科技大学、澳门大学。
范围：本文件规定了导热绝缘垫片的术语和定义、要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输和贮存内容。本文件适用于有机硅体系的导热绝缘垫片，其他体系导热绝缘垫片可参考本文件执行。
主要技术内容：本文件规定了导热绝缘垫片的术语和定义、要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输和贮存内容。本文件适用于有机硅体系的导热绝缘垫片，其他体系导热绝缘垫片可参考本文件执行。
关键词：中关村材料试验技术联盟,T/CSTM,电子元件及电子专用材料制造,垫片
T_CSTM 00938-2023 导热绝缘垫片.pdf
- 文件大小:
- 1.62 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
1
