T_CSTM 00991-2023 高速印制板用涂_镀层测试方法

标准编号：T/CSTM00991—2023
中文标题：高速印制板用涂/镀层测试方法
英文标题：Testmethodofcoating/platingforthehighspeedprintedboard
国际标准分类号：31.180
中国标准分类号：L30
国民经济分类：C398电子元件及电子专用材料制造
发布日期：2023年04月07日
实施日期：2023年07月07日
起草人：贺光辉，沈江华，何骁，周波，肖美珍，陈镇海，吕海强，柯自攀，王峰，聂富刚，彭镜辉，向参军，王玉，陈世金，戴炯，孙朝宁，罗道军。
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司。
范围：本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。
主要技术内容：本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。

关键词：中关村材料试验技术联盟,T/CSTM,电子元件及电子专用材料制造,镀层,测试,方法

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2024-9-29 14:15 上传 T_CSTM 00991-2023 高速印制板用涂_镀层测试方法.pdf

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