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T_CSTM 01024-2023 导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法

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1 黄金阳光 发表于 2024-9-29 14:14 | 查看全部 阅读模式
标准编号:T/CSTM01024—2023
中文标题:导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法
英文标题:Failureanalysismethodofthermalimaging-assistedpositioningforconductiveanodicfilament
国际标准分类号:31.180
中国标准分类号:L30
国民经济分类:C398电子元件及电子专用材料制造
发布日期:2023年06月21日
实施日期:2023年09月21日
起草人:戴炯、陈利、张凯、孙朝宁、叶晓菁、陈宗喜、朱李峰、王硕、何骁、沈江华、周斌、张莹洁、张伟、黎钦源、马峰岭、刘建辉。
起草单位:深南电路股份有限公司、南通深南电路有限公司、无锡深南电路有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市美信检测技术股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、上海材料研究所、天芯互联科技有限公司。
范围:本文件规定了导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法的原理、试验条件、仪器设备、试剂和材料、样品、试验步骤以及试验报告的要求。本文件适用于导电阳极丝试验过程中/后绝缘阻值低于108Ω的印制板。
主要技术内容:本文件规定了导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法的原理、试验条件、仪器设备、试剂和材料、样品、试验步骤以及试验报告的要求。本文件适用于导电阳极丝试验过程中/后绝缘阻值低于108Ω的印制板。

关键词:中关村材料试验技术联盟,T/CSTM,电子元件及电子专用材料制造,阳极,方法

T_CSTM 01024-2023 导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法.pdf
2024-9-29 14:14 上传
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