标准编号：T/WLJC57—2019
中文标题：晶片精密研磨盘
英文标题：Precisiongrindingdiscforwafers
国际标准分类号：25.080.50磨床和抛光机
中国标准分类号：L97
国民经济分类：C342金属加工机械制造
发布日期：2019年04月22日
实施日期：2019年04月22日
起草人：李正良、张雷、麻江峰、丁昆
起草单位：台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会
范围：本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。
主要技术内容：标准名称中的“晶片”包括：——半导体材料晶片，如：硅单晶Si，锗单晶Ge等；——复合半导体材料晶片，如：GaAs，GaN，InP等；——光电材料晶片，如：LiNbO3，BBO等；——超硬材料晶片，如蓝宝石Sapphire，碳化硅SiC等。标准名称中的“精密研磨盘”区别于“粗研磨盘”。标准给出了晶片研磨盘的12个规格型号，包括了国内晶片研磨盘的主要规格型号。精密研磨盘的关键技术指标是平面度和平行度，标准中对各规格的研磨盘分别给出了平面度和平行度要求，规定的指标代表了国内一流、国际先进水平。
关键词：温岭市机床装备行业协会,T/WLJC,金属加工机械制造,精密,晶片
T_WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘.pdf
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