标准编号：T/ZSA224—2024
中文标题：半导体设备前端模块
英文标题：Equipmentfrontendmodule
国际标准分类号：31-550
中国标准分类号：L95
国民经济分类：C3990其他电子设备制造
发布日期：2024年04月12日
实施日期：2024年04月13日
起草人：刘冬梅、王强、安国栋、李彤、鲁翠、王勇、赵海洋、李剑锋、刘祎晨、刘福生、周磊。
起草单位：北京锐洁机器人科技有限公司、天津锐洁芯导机器人有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、北京燕东微电子科技有限公司、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、华海清科（北京）科技有限公司、SMC（中国）有限公司。
范围：本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于100mm、125mm、150mm、200mm、300mm晶圆的半导体设备前端模块。其他规格晶圆的半导体设备前端模块可参照执行。
主要技术内容：本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于100mm、125mm、150mm、200mm、300mm晶圆的半导体设备前端模块。其他规格晶圆的半导体设备前端模块可参照执行。
关键词：中关村标准化协会,T/ZSA,其他电子设备制造,模块,半导体设备
T_ZSA 224-2024 半导体设备前端模块.pdf
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