T_ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板

标准编号：T/ZZB2017—2020
中文标题：印制电路用铝基覆铜箔层压板
英文标题：Aluminumbasecopper-cladlaminatesforprintedcircuits
国际标准分类号：31.180
中国标准分类号：L30
国民经济分类：C398电子元件及电子专用材料制造
发布日期：2020年12月30日
实施日期：2021年01月30日
起草人：本文件主要起草人：蒋伟、廖勇杰、潘康华、吴文华、丁寅森、周阳、沈宗华、李保忠、陈良佳、周宝成、张必伟。
起草单位：本文件由浙江省标准化研究院牵头组织制定。本文件主要起草单位：浙江华正新材料股份有限公司。本文件参与起草单位（排名不分先后）：浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院。
范围：
主要技术内容：本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。

关键词：浙江省质量协会,T/ZZB,电子元件及电子专用材料制造,层压板,铜箔,电路

T_ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板.pdf

2024-9-29 10:16 上传 T_ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板.pdf

文件大小:

278.73 KB

下载次数:

60

附件售价:

1 下载券 [赞助会员免费下载]

本地下载 立即购买