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[电子元器件与信息技术] GBT 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则

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admin 发表于 2024-9-26 14:29 | 查看全部 阅读模式
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
Semiconductordevices.Mechanicalandclimatictestmethods.Part1:General

摘要:本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)并为GB/T4937系列的其他部分建立通用准则。当本部分与相应的详细规范有矛盾时,以详细规范为准。

标准编号:GB/T4937.1-2006
标准类型:
发布单位:CN-GB
发布日期:2006年1月1日
强制性标准:否
实施日期:2007年1月1日
关键词:半导体器件,半导体,机械试验,气候,试验,SEMICONDUCTORDEVICES,SEMICONDUCTORS,MECHANICALTESTING,MECHANICALTESTS,CLIMATE,EXAMINATION,TEST,TRIALS,TESTING,REFRACTORYPRODUCTS,DEPOSIT,CRUDEOILS,TESTS,bristles

GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则.pdf
2024-9-26 14:29 上传
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