GBT 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压

半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压
Semiconductordevices.Mechanicalandclimatictestmethods.Part2：Lowairpressure

摘要:本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过100OV的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本部分条款。

标准编号：GB/T4937.2-2006
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2006年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2007年1月1日
关键词：半导体,半导体器件,机械试验,气候,试验,SEMICONDUCTORS,SEMICONDUCTORDEVICES,MECHANICALTESTING,MECHANICALTESTS,CLIMATE,EXAMINATION,TEST,TRIALS,TESTING,REFRACTORYPRODUCTS,DEPOSIT,CRUDEOILS,TESTS,bristles

GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压.pdf

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