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[电子元器件与信息技术] GBT 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目检

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admin 发表于 2024-9-26 14:29 | 查看全部 阅读模式
半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目检
Semiconductordevices.Mechanicalandclimatictestsmethods.Part3:Externalvisualexamination

摘要:GB/T4937的本部分的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合适用的采购文件的要求。外部目检是非破坏性试验,适用于所有的封装类型。本试验用于鉴定检验、过程监控、批接收。

标准编号:GB/T4937.3-2012
标准类型:
发布单位:CN-GB
发布日期:2012年1月1日
强制性标准:否
实施日期:2013年1月1日
关键词:半导体器件,半导体,机械试验,气候,试验,环境试验,SEMICONDUCTORDEVICES,SEMICONDUCTORS,MECHANICALTESTING,MECHANICALTESTS,CLIMATE,EXAMINATION,TESTING,TESTS,TEST,TRIALS,REFRACTORYPRODUCTS,CRUDEOILS,DEPOSIT,bristles,ENVIRONMENTALTESTING,ENVIRONMENTALTESTS

GB/T 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目检.pdf
2024-9-26 14:29 上传
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