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[电子元器件与信息技术] GBT 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法

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admin 发表于 2024-9-26 14:29 | 查看全部 阅读模式
半导体器件机械和气候试验方法第11部分:快速温度变化双液槽法
Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part11:Rapidchangeoftemperature—Two-fluid-bathmethod

摘要:本部分规定了快速温度变化——双液槽法的试验方法。当器件鉴定既可以采用空气-空气温度循环又可以采用快速温度变化——双液槽法试验时,优先采用空气-空气温度循环试验。本试验也可采用少量循环(5次〜10次)的方式来模拟清洗器件的加热液体对器件的影响。本试验适用于所有的半导体器件。除非在有关规范中另有说明,本试验被认为是破坏性的。本试验与GB/T2423.22—2002基本一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,采用本部分的条款。

标准编号:GB/T4937.11-2018
标准类型:GB
发布单位:国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期:2018年1月1日
强制性标准:否
实施日期:2019年1月1日
关键词:

GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法.pdf
2024-9-26 14:29 上传
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