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[电子元器件与信息技术] GBT 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)

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admin 发表于 2024-9-26 14:29 | 查看全部 阅读模式
半导体器件机械和气候试验方法第14部分:引出端强度(引线牢固性)
Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part14:Robustnessofterminations(leadintegrity)

摘要:本部分规定了几种不同的试验方法,用来测定引线/封装界面和引线的牢固性。当电路板装配错误造成引线弯曲,为了重新装配对引线再成型加工时,进行此项试验。对于气密封装器件,建议在本试验之后按IEC60749-8进行密封试验,以确定对引出端施加的应力是否对密封也造成了不良影响。本部分的每一个试验条件,都是破坏性的,仅适用于鉴定试验。本部分适用于所有需要用户进行引线成型处理的通孔式安装器件和表面安装器件。

标准编号:GB/T4937.14-2018
标准类型:GB
发布单位:国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期:2018年1月1日
强制性标准:否
实施日期:2019年1月1日
关键词:

GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性).pdf
2024-9-26 14:29 上传
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