GBT 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Aluminaceramicsubstratesforthickfilmintegratedcircuits

摘要:本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)也可参照使用。

标准编号：GB/T14619-2013
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2013年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2014年1月1日
关键词：陶瓷,集成电路,厚膜电路,氧化铝,CERAMICS,CERAMIC,INTEGRATEDCIRCUIT,INTEGRATEDCIRCUITS,THICK-FILMCIRCUITS,ALUMINIUMOXIDE,ALUMINUMOXIDE(AL2O3)CONTENT

GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片.pdf

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