[电子元器件与信息技术] GBT 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

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admin 发表于 2024-9-26 14:05 | 查看全部阅读模式

薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Aluminaceramicsubstratesforthinfilmintegratedcircuits

摘要:本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称“基片”)的生产和采购,采用薄膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。

标准编号：GB/T14620-2013
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2013年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2014年1月1日
关键词：氧化铝,薄膜电路,陶瓷,集成电路,ALUMINIUMOXIDE,ALUMINUMOXIDE(AL2O3)CONTENT,FILMCIRCUITS,THIN-FILMCIRCUITS,CERAMICS,CERAMIC,INTEGRATEDCIRCUIT,INTEGRATEDCIRCUITS

GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片.pdf

2024-9-26 14:05 上传

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集成电路, 薄膜, 氧化铝陶瓷

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