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GBT 17711-1999 钇钡铜氧123相超导薄膜临界温度Tc的直流电阻试验方法

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admin 发表于 2024-9-26 13:48 | 查看全部 阅读模式
钇钡铜氧(123相)超导薄膜临界温度Tc的直流电阻试验方法
TheDCelectricresistancetestmethodforthecriticaltemperatureTcofaYBa2Cu3O7-δsuperconductingthinfilm

摘要:本标准规定了钇钡铜氧(123相)超导薄膜临界温度T、超导转变宽度△T、零电阻温度T的直流电阻试验方法。本标准适用于膜厚为(100~500)nm的钇钡铜氧(123相)超导薄膜的临界温度T、超导转变宽度△T,零电阻温度Tco的测定。本标准不适用于多相和半导体型的钇钡铜氧超导薄膜上述参数的测定。

标准编号:GB/T17711-1999
标准类型:CF
发布单位:CN-GB
发布日期:1999年1月1日
强制性标准:否
实施日期:1999年1月1日
关键词:电阻,钇,临界温度,薄膜,直流电流,试验,铜,超导体,钡,导电体,trials,directcurrent,electricalresistance,thinfilms,test,testing,barium,criticaltemperature,thinmembranes,directcurrent,continouscurrent,resistance(electrical),yttrium,superconductors,copper,tests,electricconductors,examination

GB/T 17711-1999 钇钡铜氧(123相)超导薄膜临界温度Tc的直流电阻试验方法.pdf
2024-9-26 13:48 上传
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