半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
Guideforfinalassembly,packaging,transportation,unpacking,andrelocationofsemiconductormanufacturingequipment
摘要:本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如离子污染度)相关的加工过程规范。
标准编号：GB/T29845-2013
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2013年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2014年1月1日
关键词：半导体,半导体元件,加工工艺,加工设备,装配,包装,运输,SEMICONDUCTORS,PRODUCTIONPROCESSES,PRODUCTIONEQUIPMENT,BINDINGS,INSTALLATION,ASSEMBLY,ASSEMBLED,MOUNTS,PACKAGING,PACKAGINGS,PACKING,MAKE-UPS,TRANSPORT,TRANSPORTATION
GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则.pdf
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