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[电子元器件与信息技术]
GBT 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求
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admin
发表于 2024-9-26 13:18
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半导体芯片产品第4部分:芯片使用者和供应商要求
Semiconductordieproducts-Part4:Requirementsfordieusersandsuppliers
摘要:GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●晶圆;●单个裸芯片;●带有互连结构的芯片与晶圆;●小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。本部分包含GB/T35010其他部分需求的信息表,本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/T35010.1-2018和GB/T35010.2-2018标准的相关要求执行。需要注意的是,本部分中的表格构成了可能被提供的一个信息清单,就实际产品和所有领域所涉及的信息有所欠缺。这里,针对不同的市场可能需要将这些信息纳人。
标准编号:GB/T35010.4-2018
标准类型:GB
发布单位:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期:2018年1月1日
强制性标准:否
实施日期:2018年1月1日
关键词:
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求.pdf
2024-9-26 13:18 上传
GBT 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求.pdf
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