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[电子元器件与信息技术] GBT 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

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admin 发表于 2024-9-26 13:13 | 查看全部阅读模式

印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
Generalspecificationformetalbasecopper-cladlaminatesforprintedcircuits

摘要:本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。

标准编号：GB/T36476-2018
标准类型：GB
发布单位：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2019年1月1日
关键词：

GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范.pdf

2024-9-26 13:13 上传

GBT 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范.pdf

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电路, 层压板, 铜箔, 印制, 金属

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